適用範圍：LED業、封裝業、半導體業

產品特點：

• 自動清膠功能
• 彈匣對彈匣全自動
• WINDOWS人性化操作介面，易學易懂
• 更換膠針快速定位
• 出膠時間個別設定
• 精密控膠，使出膠穩定
• 載台加熱系統
• 點膠位隨CCD定位補充