适用范围：LED业、封装业、半导体业

产品特点：

• 自动清胶功能
• 弹匣对弹匣全自动
• WINDOWS人性化操作介面，易学易懂
• 更换胶针快速定位
• 出胶时间个别设定
• 精密控胶，使出胶稳定
• 载台加热系统
• 点胶位随CCD定位补充